必须掌握的芯片知识2。

　　柯南智慧学堂来了。本期主要讲述芯片的分类及制作步骤。芯片是现代电子设备中的核心组件，可以根据不同的标准分为以下几大类。

　　·一、按功能分类可以分为处理器芯片、存储芯片、通信芯片、传感器芯片。

　　·二、按制造工艺分类可以分为模拟芯片、数字芯片、混合信号芯片。

　　·三、按集成度分类可以分为SSI(小规模集成电路)、MSI(中规模集成电路)、LSI(大规模集成电路)、MSI(中规模集成电路)、LSI(大规模集成电路)、LSI(超大规模集成电路)。

　　·四、按封装类型分类可以分为DIP(双列直插式封装)、QFP(四边扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)、QFN(四边扁平无引脚封装)。

　　·五、按应用领域分类可以分为消费电子芯片、工业控制芯片、汽车电子芯片、军事和航空芯片。

　　·二、芯片的制作工艺流程。芯片制造工艺是一个极其复杂且精细的过程，主要包括以下关键步骤：芯片设计，包括：确定功能与架构、逻辑设计与电路设计、版图设计。具体生产步骤：beat365体育官方网站

　　→第一步：铸锭生产。将沙子氧化提纯得到高纯度硅，采用提拉法让硅在精准的引导下逐渐生长成单晶硅。

　　→第二步：晶圆切割。将晶圆切割成薄片得到晶圆，晶圆的厚度通常在几百微米左右。

　　→第三步：晶圆碾磨。将晶圆碾磨并做抛光处理。

　　→第四步：光刻胶层。在晶圆表面涂覆一层光线敏感的有机化合物。

　　→第五步：曝光。用光学元件将掩模图案投射到晶圆上。

　　→第六步：显影。用显影液去除为曝光或以曝光的光刻胶beat365。beat365手机版官方网站

　　→第七步：蚀刻。用于去除晶圆表面不需要的材料。

　　→第八步：涂层。通过化学反应在晶圆表面生成固态薄膜。

　　→第九步：金属填充。

　　→第十步：化学机械抛光。去除氧化层以及表面的微小凸起，使晶圆表面变平整。通过重复多次的光刻、蚀刻、沉积、机械抛光等工艺形成所需芯片。

　　·第十一步：晶圆封装。通过物理切割的方式形成芯片单元，封装的主要作用是保护芯片免受外界环境的影响，提供机械支撑和电器连接。

　　最终一块合格的芯片就制作完成了。

　　感谢有你相伴，请记得点赞、关注、评论、收藏！