来源：交汇点新闻客户端

　　交汇点讯 2021南京创新周来临前，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章宣布，已完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

　　2020年3月，芯华章带着“开启中华芯片产业崭新篇章”的美好寓意，在南京成立。去年下半年，芯华章先后完成三轮亿元级别融资。这个被看作中国EDA软件和系统领域希望的“潜力股”，有无数投资机构为其站台。

　　梳理芯华章的历次融资不难发现，其所融资金主要都聚焦在人才方面，即全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励。去年7月，江北产投集团目光如炬，完成对芯华章的天使轮投资1亿元，助力芯华章集结了一支来自全球的EDA精英团队。

　　芯华章的诞生颇有“应运而生”的味道beat365手机版官方网站。据国务院报道指出，到2025年，国产芯片的自给率要从现在的30%提到到70%。在南京江北新区“两城一中心”的产业格局中，“芯片之城”更是倚赖集成电路这一前沿产业，而EDA则是前沿中的前沿beat365中国官方网站。

　　基于集成电路行业与EDA产业紧密的联系，芯华章作出判断，在未来的5～6年，我国EDA产业的市场容量会增加5倍左右，因此国内EDA产业具备广阔的市场前景和较大的发展潜力beat365中国官方网站。

　　比小指甲还小的面积上能做什么事？当前的芯片工艺给出答案：可以集成百亿颗晶体管。这样一项极其细密且庞大的工程，只能依靠EDA这样先进且智能的软件工具。

　　然而，EDA这项技术长期以来被美国巨头垄断，发展国产自主EDA刻不容缓。若此项技术一断，芯片设计公司都将停摆，半导体金字塔面临坍塌。所以，芯片技术发展的命脉一定要掌握在自己手里。

　　从一开始，芯华章即设定了向塔尖冲刺的目标：填补中国芯片设计验证工具空白，为中国芯片产业链补齐EDA短板。这也是芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾心中所求。

　　目前，国内EDA公司在模拟和数字实现部分的自主创新实现了一定突破，但在芯片验证环节仍是空白。芯片验证在整个芯片设计的流程中占据过半的工作量，验证系统和解决方案的关键性不言而喻。

　　令人欣喜的是，芯华章创立不久，已推出高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。这两款产品和技术对于完善自主研发的EDA技术具有划时代意义。

　　今年1月底，芯华章宣布完成数亿元A+轮融资，正加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究和研发。按王礼宾的构想，芯华章按三步走的计划，将在十年内逐步建立完整的高端芯片综合性仿真验证EDA平台，彻底填补国内验证EDA工具的空白。

　　对比传统国际EDA公司，芯华章的一大优势在于我国AI、云计算和大数据优势技术给予的技术高起点。芯华章作为新秀的技术包袱较少，必将融合新架构和新算法于新一代EDA产品中，决心以快速做出来精巧、高性能的软件。

　　芯华章的技术理念和研发能力受到了一批国家顶级集成电路学科专家和院士的认可，多名院士和学科带头人担任公司的顾问，为芯华章的持续创新保驾护航。

　　在5月13日完成的Pre-B轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，坚定跟投。与众多大咖投资机构持续看好芯华章一样，王礼宾表示，Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。

　　通讯员 江科轩

　　编辑: 胡明峰

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