半导体整个制程段大致分为材料段、晶圆制造和封测，封测是我国集成电路行业必不可少的一环。相对于其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，得益于终端电子产品的旺盛需求以及国际先进封装测试企业的引进，我国半导体封测行业迎来了发展机遇。

　　10月20日，鼎捷软件走进驱动显示芯片及载带量产典型领先企业——常州欣盛半导体技术股份有限公司（以下简称“欣盛半导体”），以期通过行业标杆企业的数字化转型经验，为更多半导体企业的数智发展树立典范。欣盛半导体信息化负责人现场讲解，展示解读智能制造在欣盛半导体的实际应用场景，揭秘欣盛半导体借助信息化实现一体化建设的成功秘诀！

　　活动现场

　　关于欣盛半导体

　　常州欣盛半导体技术股份有限公司，2016年9月成立于常州经济开发区，主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和FinePitchFPC制造，是全球领先采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品，已取得大陆、美国、台湾、日本、韩国等地区全新颠覆性的80多份国际技术发明专利，打破了日本企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断，于2017年、2018年、2020年三年入选江苏省重大产业项目。

　　在活动现场，欣盛半导体信息部经理谷凯首先分享了公司信息化经验及历程。

　　信息化管理目标与效益

　　运营供应链管控目标及管理效益

　　1建立规范的企业内基础数据标准，建立行业化标准统一的物料编码、产品BOM结构，为全面拓展数智转型打下坚实基础；

　　2建立全局产销协同计划管理体系，按预测/订单生成相应的计划，实现协同产销，保证准交；

　　3打造透明化委外供应链管理体系，委外生产与厂内封测任务按计划执行，提升外包生产效率；

　　4完善仓储现场管控，结合WMS工具进行防呆管控，提升库存周转；

　　5建立完善财务管控模式形成销售应收、采购应付、委外生产成本三大闭环，满足账务内稽内控，提升成本控制能力。

　　现场制程控制管控目标及管理效益

　　1监控生产，通过MES中批次、工站、操作工、产品/物料的关联记载，实现全程追溯。

　　2降低不良率，通过SPC管控实时收集分析现场信息，及时了解问题，改善品质管理。

　　3防错、纠错，降低生产过程中的错误率。关键作业站设备及配件通过系统开立SETUP单，首件试产时开立Correlation单，利用ECN参数变更工艺参数；

　　4异常处理及时，自动开立异常单，定时逐层上报到高阶主管，提高生产效能。

　　随后，鼎捷软件资深专家耿俊强与陈进分别发言，介绍了欣盛半导体ERP与MES数字化效益应用方案。

　　最后，各参会领导及专家走进工厂车间，进行实地体验参访。

　　半导体行业作为近年来国内制造业的发展焦点，在举国体制强化国家战略科技力量的背景下，国内半导体行业有望得到强劲的发展动能beat365。欣盛半导体作为国内半导体的标杆企业，先人一步完成信息化转型，实现生产透明化管理，充分释放数据价值，为日后乘势而上打下良好基础！未来，鼎捷软件将恪守“创造客户数字价值”的企业使命，为欣盛半导体与国产半导体行业不断注入信息动力！beat365中国官方网站